汽车电子晶振,耐高温车载晶振,行车记录仪晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	大真空SMD晶振,DSX211SH无源贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品	16MHz~60MHz	2.0x1.6mm
	KDS高性能晶振,DSO321SR晶体振荡器,1XSE012000AR58耐高温晶振 3225mm体积非常小的石英晶体振荡器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	0.2~125MHZ	3.2x2.5mm
	大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振 KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产SMD晶体.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴. 大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振	32.768KHZ	1.6mm x 1.0mm
	KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的陶瓷晶振技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理 KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振	8.000MHz-80.000MHZ	8.0mmx4.5mm
	日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振普通贴片陶瓷晶振外观使用陶瓷材料封装的,KDS晶体具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用陶瓷封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振	3.5MHZ-55MHZ	11.8mm-5.5mm
	KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振普通贴片陶瓷晶振外观KDS大真空晶体使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。 KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振	8.000MHZ-80.000MHZ	6.0mm*3.5mm
	日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边KDS晶振去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振	7-70MHZ	5.0mm*3.2mm
	台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振晶振的研发及生产超小型5032二脚SMD晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振	9.6M-50MHZ	5.0mm*3.2mm
	中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振超小型表面贴片型SMD晶振,加高石英晶振最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求. 中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振	8.000MHZ-64.000MHZ	4.0mm*2.5mm
	日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二脚晶振,DSX320GE陶瓷高温晶振石英晶振的研磨技术：通过对切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：深圳进口晶振代理商在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二脚晶振,DSX320GE陶瓷高温晶振	7.9-64MHZ	3.20mm x 2.50mm
	KDS大真空晶振,DSX320G二脚晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振贴片晶振本身体积小,超薄型陶瓷晶体谐振器,KDS晶振特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. KDS大真空晶振,DSX320G二脚晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振	8.000MHZ-40.000MHZ	3.20mm x 2.50mm
	KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL车规高温晶振石英晶振高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使KDS晶振宽温晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL车规高温晶振	7.9-64MHZ	3.2*2.5mm
	日本KDS晶振,DSX321G贴片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振小型表面贴片晶振型,KDS晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. 日本KDS晶振,DSX321G贴片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振	7.9-64MHZ	3.2*2.5mm
	KDS进口晶振,DSX221SH石英晶振,1ZN326000AB0A贴片晶振石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用QQ电器,即使在汽车电子领域中也能使KDS晶振产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性 KDS进口晶振,DSX221SH石英晶振,1ZN326000AB0A贴片晶振	12.000MHZ-54.000MHZ	2.5mm x 2.0mm
	大真空KDS晶振,DSX221G贴片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振 KDS晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. 大真空KDS晶振,DSX221G贴片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振	12.000MHZ-64.000MHZ	2.5mm*2.0mm
	KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振石英晶振的研磨技术：通过对2016晶振切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重KDS晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振	20MHZ-64MHZ	2.0mm x 1.6mm
	日本KDS晶振,DSX1612S石英晶振,1ZZHAM24000BB0B大真空晶振 KDS晶振1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准. 日本KDS晶振,DSX1612S石英晶振,1ZZHAM24000BB0B大真空晶振	24.000MHZ-54.000MHZ	1.6mm x 1.2mm
	Statek斯塔克晶振,CXOLHG晶体振荡器,CXOLHG4FSN32.768K,50/50/I晶振晶体振荡器就是指用石英材料做成的石英晶体振荡器，俗称晶振，其产生频率的作用，具有稳定、抗干扰性能良好的特点、广泛应用于各种电子产品中。晶振是电路中常用的时钟元件，在数字电路中不可或缺。小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.	16.000kHz-32.768kHz	3.2x1.5mm
	欧美Greenray晶振,T53小体积5032mm晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz低功耗晶振 T53系列5032mm体积的温补晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10~50MHZ	5.0x3.2mm
	日本KDS晶振,1TJS060DJ4A739Q进口晶振,DMX-26S贴片晶振 KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌大真空晶体以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振"1TJS060DJ4A739Q"产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴. 日本KDS晶振,DMX-26S贴片晶振,1TJS060DJ4A739Q进口晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm