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陶瓷晶振,陶瓷谐振器,三脚贴片晶振,7.2x3.4mm晶振 陶瓷晶振,陶瓷谐振器,三脚贴片晶振,7.2x3.4mm晶振
陶瓷晶振,陶瓷谐振器,三脚贴片晶振,7.2x3.4mm晶振,陶瓷贴片晶振,晶振内部自带有负载电容的陶瓷谐振器,该系列产品可在大范围温度内保持稳定.陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利...
1.79M~8.00MHZ 7.2*3.4mm详情请浏览PDF
NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振 NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:有源3225贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
10-40MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,温补晶振,NT2520SB晶振,2520有源晶振 NDK晶振,温补晶振,NT2520SB晶振,2520有源晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10-52MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振 NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10-52MHZ 2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷晶振(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
4-40MHZ 8.0*4.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振
小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
11.0592-40MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,5032晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
12-55MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-27M-STD-CSK-4晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-27M-STD-CSK-4晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,5032晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
8-55MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振
石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高的耐热性,耐热循环性和耐振性等的高的可靠性能
9.8433-50MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振
目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
12-150MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振
目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
7.98-12MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振
智能手机晶振,3225晶振是具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
12-50MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-26MHZ-TI晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-26MHZ-TI晶振
贴片晶振本身就是四脚无源石英晶振,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
9.8-50MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
73.5~700MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
73.5~700MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
73.5~700MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品日产晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
80~175MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振
小型贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
50~230MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
50~230MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-8101CE晶振,X1G0052110011晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-8101CE晶振,X1G0052110011晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
0.67~170MHZ 3.2*2.5mm
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