网络设备晶振,无线路由器晶振,光纤通信差分晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	日本村田陶瓷晶振,9.0x6.0mm插件晶振,CSTLS8M00G53-B0陶瓷谐振器插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.陶瓷村田晶振这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路. 作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,无线发射器,调音线控等电子产品. 日本村田陶瓷晶振,9.0x6.0mm插件晶振,CSTLS8M00G53-B0陶瓷谐振器	8.000MHZ	9.0x6.0mm
	村田陶瓷谐振器,9.0x6.0mm陶瓷晶振,CSTLS4M00G53-B0插件晶振引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,插件陶瓷晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,村田晶振即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在陶瓷晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.村田陶瓷谐振器,9.0x6.0mm陶瓷晶振,CSTLS4M00G53-B0插件晶振	4.000MHz	9.0x6.0mm
	日本村田晶振,陶瓷晶振,CSTNE8M00G550000R0晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.超小型表面贴片型SMD村田晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.3213晶振,贴片石英晶振.CSTNE8M00G550000R0村田陶瓷晶振	8MHZ	3.20mm x 1.30mm
	日本村田晶振,3213石英晶振,CSTNE8M00G520000R0晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于智能汽车,笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.村田进口晶振,8MHZ贴片晶振,CSTNE8M00G520000R0晶振	8MHZ	3.20mm x 1.30mm
	台湾加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振,X2CO27120FC1H-HX 小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的"X2CO27120FC1H-HX"石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品	16M~66MHZ	2.05mm*1.65mm
	台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,X2BO27000FC1H-HX 小型贴片石英晶振,外观尺寸"X2BO27000FC1H-HX"具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品	16MHZ~54MHZ	2.5mm*2.0mm
	台湾加高晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振,X3SO24000FC1H-Z 3225mm体积贴片晶振"X3SO24000FC1H-Z"适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件	10M~48MHZ	3.2mm*2.5mm
	台湾加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域	9.6M~50MHZ	5.0mm*3.2mm
	台湾加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振贴片陶瓷晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片陶瓷晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器	7.372M~80MHZ	8.0mm*4.5mm
	陶瓷谐振器,陶瓷晶振,单片机晶振,ZTA16.0MX晶振陶瓷谐振器,陶瓷晶振,单片机晶振,ZTA16.0MX晶振,目前IC芯片发展迅速,部分插件的陶瓷谐振器要么被集成,要么陶瓷谐振器精度不够,被石英晶振取代,所以现在陶瓷晶振正处于下滑阶段,产量以及用量在逐步缩小,陶瓷谐振器具有	16.0MHZ	10.0X10.0mm详情请浏览PDF
	陶瓷晶振,陶瓷谐振器,二脚陶瓷晶振,3.7x3.1mm晶振陶瓷晶振,陶瓷谐振器,二脚陶瓷晶振,3.7x3.1mm晶振,压电陶瓷做成的滤波器和谐振器,是民品上用量最大的两类主要压电产品,其中陶瓷谐振器用量最大,用途最广,并在军事通信,电子对抗,卫星导航系统中起到重要作用.兆现电子生...	1.79M~50.00MHZ	3.7*3.1mm详情请浏览PDF文档
	陶瓷晶振,陶瓷谐振器,ZTACS贴片晶振陶瓷晶振,陶瓷谐振器,ZTACS贴片晶振,压电陶瓷做成的滤波器和谐振器,是民品上用量最大的两类主要压电产品,其中压电陶瓷谐振器用量最大,用途最广,并在军用通信,电子对抗,卫星导航系统中起到重要作用.SMD陶瓷晶振的体积有...	1.79M~50.00MHZ	4.7*4.1mm详情请浏览PDF文档
	陶瓷晶振,陶瓷谐振器,三脚陶瓷贴片晶振,4.7x4.1mm晶振陶瓷晶振,陶瓷谐振器,三脚陶瓷贴片晶振,4.7x4.1mm晶振,ZTT三脚贴片陶瓷晶振本身内置带有负载电容的,我们都称呼为带电容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,该产品的振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 ...	1.79M~50.00MHZ	4.7*4.1mm详情请浏览PDF文档
	陶瓷晶振,陶瓷谐振器,三脚贴片晶振,7.2x3.4mm晶振陶瓷晶振,陶瓷谐振器,三脚贴片晶振,7.2x3.4mm晶振,陶瓷贴片晶振,晶振内部自带有负载电容的陶瓷谐振器,该系列产品可在大范围温度内保持稳定.陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利...	1.79M~8.00MHZ	7.2*3.4mm详情请浏览PDF
	KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	126MHZ	2.5*2.0mm
	KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	19.2MHZ	2.0*1.6mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,CMOS输出5032晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	9.6-40MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	12.288-52MHZ	2.5*2.0mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振 2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	10-40MHZ	2.5*2.0mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸是薄型表面贴片晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	9.6-52MHZ	2.5*2.0mm