无线基站晶振,移动通信有源晶振,进口石英晶体振荡器

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	日本村田晶振,陶瓷晶振,CSTNE8M00G550000R0晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.超小型表面贴片型SMD村田晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.3213晶振,贴片石英晶振.CSTNE8M00G550000R0村田陶瓷晶振	8MHZ	3.20mm x 1.30mm
	日本村田晶振,3213石英晶振,CSTNE8M00G520000R0晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于智能汽车,笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.村田进口晶振,8MHZ贴片晶振,CSTNE8M00G520000R0晶振	8MHZ	3.20mm x 1.30mm
	台湾加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振,X2CO27120FC1H-HX 小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的"X2CO27120FC1H-HX"石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品	16M~66MHZ	2.05mm*1.65mm
	台湾加高晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振,X3SO24000FC1H-Z 3225mm体积贴片晶振"X3SO24000FC1H-Z"适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件	10M~48MHZ	3.2mm*2.5mm
	台湾加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域	9.6M~50MHZ	5.0mm*3.2mm
	台湾加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振贴片陶瓷晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片陶瓷晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器	7.372M~80MHZ	8.0mm*4.5mm
	陶瓷晶振,陶瓷谐振器,二脚陶瓷晶振,3.7x3.1mm晶振陶瓷晶振,陶瓷谐振器,二脚陶瓷晶振,3.7x3.1mm晶振,压电陶瓷做成的滤波器和谐振器,是民品上用量最大的两类主要压电产品,其中陶瓷谐振器用量最大,用途最广,并在军事通信,电子对抗,卫星导航系统中起到重要作用.兆现电子生...	1.79M~50.00MHZ	3.7*3.1mm详情请浏览PDF文档
	陶瓷晶振,陶瓷谐振器,ZTACS贴片晶振陶瓷晶振,陶瓷谐振器,ZTACS贴片晶振,压电陶瓷做成的滤波器和谐振器,是民品上用量最大的两类主要压电产品,其中压电陶瓷谐振器用量最大,用途最广,并在军用通信,电子对抗,卫星导航系统中起到重要作用.SMD陶瓷晶振的体积有...	1.79M~50.00MHZ	4.7*4.1mm详情请浏览PDF文档
	陶瓷晶振,陶瓷谐振器,二脚贴片晶振陶瓷晶振,陶瓷谐振器,二脚贴片晶振,本公司生产的贴片陶瓷晶振产品特点:体积小,重量轻,排带包装,可使用高速贴片机焊接,陶瓷贴片晶振系列产品主要广泛的应用到一些比较高端电子产品与消费类电子数码产品,...	1.79M~8.00MHZ	7.2*3.4mm详情请浏览PDF
	陶瓷晶振,陶瓷谐振器,三脚贴片晶振,7.2x3.4mm晶振陶瓷晶振,陶瓷谐振器,三脚贴片晶振,7.2x3.4mm晶振,陶瓷贴片晶振,晶振内部自带有负载电容的陶瓷谐振器,该系列产品可在大范围温度内保持稳定.陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利...	1.79M~8.00MHZ	7.2*3.4mm详情请浏览PDF
	爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-2102CA晶振,X1M0000910001晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	100~170MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-2121CA晶振,X1M0001010002晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品石英晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	53.125~500MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,XG5032HAN晶振,X1M0004610001晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	100~200MHZ	5.0*3.2mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2102CA晶振,X1M0003010002晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	100~170MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2121CA晶振,X1M0003110002晶振小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	100~700MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG-8506CA晶振,X1G0050310000晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品石英晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	50~80MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG-8504CA晶振,X1G0050210000晶振小型贴片日产晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	50~800MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG-8503CA晶振,X1G0050110000晶振小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	50~80MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	100~175MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	2.5~50MHZ	7.0*5.0mm