无线基站晶振,移动通信有源晶振,进口石英晶体振荡器

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	O 12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF晶振,5032晶振,Jauch有源晶振小小晶振大显神通在电子设备的“心脏”部位,往往藏着毫不起眼却至关重要的元器件,Jauch晶振有源晶振家族中的O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF晶振便是其中的典型代表.这款金属5032四脚石英晶体振荡器,以其精准的性能和全面的适配性,成为工业与消费电子领域的“定海神针”,深刻诠释了“小元件撬动大产业”的科技逻辑. 这款晶振的核心优势在于其精准稳定的性能.作为12M的XO有源晶振振荡器,它搭载3.3V工作电压、30PF负载电容,频率精度可达50PPM,能在-40℃至85℃的宽温区间稳定运行.尤为可贵的是,它摒弃了传统PLL技术,实现了低相位抖动与低相位噪声的双重突破,为电子设备的信号传输筑牢了“精准防线”.在讲求数据精度的工业领域和追求稳定体验的消费电子领域,这份精准性就是产品品质的基石,是电子设备高效运行的“隐形保障”.	12.000MHZ	5.0mm*3.2mm
	X1G004481001200晶振SG7050CAN 50.000000M-TJGA0 Epson有源晶振晶振当物联网设备精准传输数据,当医疗仪器稳定监测体征,当数据中心高效处理信息,很少有人会留意到背后默默运转的核心元件晶振.X1G004481001200 爱普生晶振这款Epson有源晶振,以7.0×5.0×1.3毫米的方寸之躯,承载着50MHz的稳定频率,诠释着“微小亦有大能量”的深刻哲理. 贴片晶振之重,在于其是科技设备的“心跳起搏器”.这款日本石英振荡器凭借-40℃至105℃的宽温工作范围、1.6V至3.63V的灵活供电设计,为各类极端环境下的设备提供稳定频率基准.在工业自动化车间,它抵御着机械高温与电压波动,保障生产线精准运行；在偏远地区的物联网基站,它适应着昼夜温差,维持信号稳定传输.正如钟表的精准依赖钟摆的稳定,现代科技的精密运转, 离不开晶振这一“隐形舵手”的调控.	50.000MHZ	7.0*5.0mm
	1TJF080DP1AA00S晶振,,DST310S音叉晶振,KDS表晶时间晶振晶振藏万象,精尖科技筑未来当手机精准同步时间,当车载多媒体稳定运行,我们很少留意背后默默运转的核心元件1TJF080DP1AA00S石英晶振.KDS旗下的DST310S音叉晶振,KDS晶振以3215的小巧尺寸承载32.768K的精准频率,在方寸之间诠释着"细节决定成败"的科技真谛,更彰显着精尖制造的核心价值. 极致工艺是晶振立足的根基,更是科技突破的基石.这款DST310S晶振将厚度压缩至0.75mm,以3215晶体的小型化尺寸实现稳定性能,陶瓷封装与金属盖的精妙搭配,既保障了高精度又提升了可靠性.这种"于细微处见真章"的工艺追求,1TJF080DP1AA00S恰是科技产品的核心竞争力.正如钟表的精准依赖齿轮的精密咬合,现代电子设备的稳定运行,也离不开晶振这类元件的工艺突破.串联电阻最大50kΩ的性能参数	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	1XXB32000PAA温补晶振,DSB221SDN有源晶振,日本KDS大真空晶振 1XXB32000PAA温补晶振,DSB221SDN有源晶振,日本KDS大真空晶振晶振为基,智驾致远在车载通信与卫星广播的智能版图中,日本KDS大真空日产晶振如精密的“时间心脏”,其中1XXB32000PAA温补晶振与DSB221SDN有源晶振更是脱颖而出.这些2520封装、32M频率、3.3V供电的核心元件,以卓越特性支撑起现代车载电子的基石,彰显着“细节决定品质”的深刻真理.	32.000MHZ	2.5mm*2.0mm
	1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振 1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO晶振它是一个很难做到的高精度时基进口晶振时钟标准此外随着各种应用变得更加智能和移动化,还需要低电流消耗型和小尺寸/薄型等功能.因此,为了满足这些市场需求,我们正在努力开发最适合各种应用的晶体器件,充分利用温度补偿振荡器（TCXO）的频率调整技术和高精度光刻加工技术.我们开发了一种低电流消耗、紧凑/薄型 MHZ频带晶体振荡器.它是一种完全无铅（Pb-free）的KDS晶振,符合欧洲RoHS指令,具有优良的环保性能.	16.368MHZ	2.0mmx1.6mm
	MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振 MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振，进口无源晶振，MMDCOMP电子晶振，无源晶体，49SMD晶振，编码为：DF20EC1-20.000MHZ-T，频率：20 MHz，频率公差为：±50ppm，频率稳定为：±50ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：11.7x4.8mm，SMD晶体，石英谐振器，高性能晶振，美国进口无源晶振，晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。	20 MHz	11.7x4.8mm
	插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器，奥斯康利晶振，高质量石英晶体，美国无源谐振器，无源插件晶振，石英插件晶振，编码为：151-16.0M-20-W，频率：16 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：11.05x5.0mm，石英晶振，该插件晶振是目前小型数码产品的福音，具备轻薄小，高性能和高稳定度等特点，满足高温回流焊接，符合欧盟环保标准，该产品最适用于无线通讯系统晶振，智能手环晶振和儿童电子手表晶振等产品中。	16 MHz	11.05x5.0mm
	TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振 TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振，台产石英贴片晶振，SMD贴片谐振器，无源石英晶体，编码为：TZ0327A，频率：12 MHz，频率稳定为：±30ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，ROHS环保晶振，超小型石英晶体谐振器，贴片石英晶振，TST无源晶振，该晶振产品本身设计合理，成本和性能都很良好，具备高精度高稳定性能，外观为金属封装，有着超好的密封性能，SMD编带盘装包装方式，符合欧盟环保标准。	12 MHz	3.2x2.5mm
	欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振，高精度石英晶体，无源晶体谐振器，进口贴片晶体，编码为：495-25-141JB4I8，频率：25 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：10PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：5.0x3.2mm，RENESAS电子晶振，5032晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，欧美无源谐振器，小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能，具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势，SMD高速自动安装和高温回流焊设计，环保性能符合ROHS/无铅标准。	25 MHz	5.0x3.2mm
	38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I8晶体 38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I晶体，进口无源晶体，RENESAS瑞萨谐振器，欧美石英晶体，编码为：603-38.88-7JA4I，频率：38.88 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12 PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英谐振器，ROHS环保晶振，高品质晶体，石英晶体晶振，SMD贴片晶振，该产品表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装包装方式，该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,无线路由器晶振和摄像头晶振等产品中。	38.88 MHz	3.2x2.5mm
	瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振，欧美晶振，无源石英晶振，四脚贴片晶振，3225石英晶体，编码为：603-25-173JA4I8，频率为：25 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率公差性：±20ppm，负载电容为：12 PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，,3225mm体积是市场上一款常用的石英晶振，产品本身具有轻薄小性，高精度，耐环境特性等优势，时常最广泛应用于通讯设备晶振，无线蓝牙晶振数码，数码相机晶振和小型智能产品晶振等。	25 MHz	3.2x2.5mm
	511ACA156M250CAG 3225 156.2500M LVPECL 3.3V 20PP 6P Skyworks Si510/Si511 XO采用美国纳斯达克Skyworks Solutions先进的DSPLL技术，可提供从100 kHz到250 MHz的任何频率。与传统的XO不同，每个输出频率需要不同的差分有源晶振晶体，Si510/Si511使用一个固定晶体和美国纳斯达克Skyworks Solutions的专有DSPLL合成器来生成这个范围内的任何晶振频率.这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性，改进的机械稳健性和出色的稳定性.此外该解决方案提供了卓越的电源噪声抑制，简化了低抖动时钟发生器511ACA156M250CAG晶振,3225 156.2500M LVPECL差分晶振,美国Skyworks6脚有源晶振	100KHZ-250MHZ	3.2mmx2.5mm
	石英水晶振,12.89314 KX-9B晶振,格耶电子厂家石英水晶振,12.89314 KX-9B晶振,格耶电子厂家，公差:±30 ppm，工作温度：-20°C~+70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：30.0MHz，负载电容：18pF，进口石英晶振，5032晶振，贴片晶振，有源晶振，无铅环保晶振，具有：超小型，耐磨性，低电压，低损耗等特点，应用于：一般民用机器设备，智能手机，平板电脑，智能设备，小型便捷式设备等。	30.0MHz	5.0mmx3.2mm
	X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振 X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.石英晶振多层、爱普生晶振SG-210STF12.2880ML5多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、贴片晶振高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.	4MHZ-72MHZ	2.5mmX2.0mm
	NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚车规耐高温晶振 NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚车规耐高温晶振 NX5032GA-标准（汽车）日本电波株式会社NDK晶振应用汽车设备特征适用于汽车用途的小型表面贴装型晶体单元可用于需要高可靠性的发动机控制CPU时钟 8MHz 的低频小型化薄型（典型值：5.0×3.2×1.3mm）即使在极端恶劣的环境条件下也能保持稳定的启动特性耐热性和耐冲击性等优异的耐环境性能回流温度曲线（可用于无铅焊接）符合AEC-Q200	8MHZ-40MHZ	5.0mm*3.2mm
	SG-210STF 25.000000MHzL /2520 CMOS/-40+85℃ 日本爱普生晶振集团不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体,有源2520贴片晶振的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.SG-210STF25.000000MHzL /2520CMOS/-40+85℃	4MHZ-72MHZ	2.5mm*2.0mm
	NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振贴片晶振晶片边缘处理技术：无源晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，日本电波株式会社NDK晶振而石英晶振晶片的谐振电阻过大，NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振	1.5MHZ-80MHZ	2.0mmx1.6mm
	1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商陶瓷晶振高精密点胶技术3225贴片晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使陶瓷晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。KDS晶振大真空晶体将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商	7.9MHZ-64MHZ	3.2mmx2.5mm
	Q-SC32S03210C5AAAF精工晶振,SC-32S石英晶振,3215 32.768K 12.5PF 10PP晶振 SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写，也成为SII。SII拥有世界上顶端的机械技术。石英晶振高精度晶片的抛光技术：32.768K精工晶振贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。精工晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,石英无源晶振,Q-SC32S03210C5AAAF精工晶振,SC-32S石英晶振,3215 32.768K 12.5PF 10PP晶振	32.768KHZ	3.2mm*1.5mm
	大真空MHz石英晶体,DSX320G汽车电子用晶振,1ZCM28636AC0A无源晶振 3225mm体积非常小的晶体谐振器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	7.9~64MHz	3.2x2.5mm